为进一步嫁接投融资服务,促成投资人与创业项目深度对接,苏州市众创空间协会打造“零点投资俱乐部”天使计划企业深度资本对接活动,组织投资委员会成员实地走访优质项目,通过探讨其商业模式、市场前景、未来规划等,深入了解项目发展情况及融资需求。
3月28日(周二),苏州市众创空间协会携国发创投、乾融创禾、敦行资本,走进“潜行科技”。
项目名称:芯片封装用微胶囊型环氧固化剂
项目创始人2007年毕业于重庆理工大学材料专业本科学位,2010年毕业于同济大学材料专业获硕士学位,2019年创办上海潜行材料科技有限公司,担任公司的总经理。公司专注于微胶囊型潜伏性固化剂及单组分环氧电子胶,自主研发的新型微胶囊技术潜伏性环氧固化剂成功实现了国产化替代,填补了国内该领域的空白,打破了日本企业该产品垄断国内市场多年的局面,产品主要应用于电子芯片封装、导电胶、导电银浆、ACF膜、ABF膜、特种油墨及碳纤维复合材料。未来也将不断完善配方、提高产品性能、拓展产品系列。
有意向对接的投资机构
和有融资需求的早期项目
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孙女士
联系电话:18262003677
邮 箱:syx@isip.org.cn
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